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“耗能距你定下的要求还差35%，散热远远达不到你的要求，芯片运行温度提升的速度反而超出47%-65%。”周小智向周兴汇报道。
在一片指甲盖大小的芯片上集成300亿个晶体管，固然能提升芯片整体运算性能，大大降低耗能，但是，数量庞大的晶体管通电运算之后，散热这个问题是一个无法解决的问题。
1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔曾经提出一个著名摩尔定律：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。
这么多年来，芯片产业基本按着摩尔定律发展，大概每过18个月，芯片的性能就能提升一倍。
时至今日，这条著名的摩尔定律，如今就要触及天花板，当加工芯片的光刻机达到5纳米程度之后，硅基芯片的原子障碍是一个垮不过去的坎。
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